[实用新型]一种LED容置装置有效
申请号: | 201320530293.5 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203406273U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 邹美青 | 申请(专利权)人: | 邹美青 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED容置装置。该容置装置包括一圆形底盘,圆形底盘上方固定有一中空的环形凸框,在环形凸框的中空部分设有一电磁铁,电磁铁的导线经由圆形底盘伸出接外部电源,环形凸框的两外侧壁中至少有一外侧壁面直立排列有若干限位卡槽,可供置放LED的引脚。本实用新型不仅可以方便有序准确地置放LED以及避免LED在加工过程中的脱落,同时在加工完成后可以简捷快速地取下LED,并且不会对LED的引脚造成损坏,进一步地降低了LED的不良率,也为LED的后续操作提供了较大的方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 装置 | ||
【主权项】:
一种LED容置装置,其特征在于:所述容置装置包括一圆形底盘(3),所述圆形底盘上方固定有一中空的环形凸框(1),在所述环形凸框(1)的中空部分设有一电磁铁(2),所述电磁铁的导线(4)经由所述圆形底盘(3)伸出接外部电源,所述环形凸框(1)的两外侧壁中至少有一外侧壁面直立排列有若干限位卡槽,用以容纳LED(5)的引脚(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造