[实用新型]电路板组件及其焊盘有效
| 申请号： | 201320523704.8 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203457417U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 田文绮 | 申请（专利权）人： | 广东美的生活电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 贾玉姣;黄德海 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板组件的焊盘以及具有该焊盘的电路板组件，所述用于电路板组件的焊盘，包括：第一焊盘，所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔；和第二焊盘，所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。根据本实用新型的用于电路板组件的焊盘，当带有引脚的大体积元件与电路板焊接时，通过第一焊盘的分流以及第二焊盘的引流，可以使引脚的折弯处形成良好的吃锡效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 | ||
【主权项】：
一种用于电路板组件的焊盘，其特征在于，包括：第一焊盘，所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔；和第二焊盘，所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。
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