[实用新型]电路板组件及其焊盘有效

专利信息
申请号: 201320523704.8 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN203457417U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 田文绮 申请(专利权)人: 广东美的生活电器制造有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 贾玉姣;黄德海
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 及其
【权利要求书】:

1.一种用于电路板组件的焊盘,其特征在于,包括:

第一焊盘,所述第一焊盘为圆形焊盘且所述圆形焊盘的中央具有通孔;和

第二焊盘,所述第二焊盘的下表面的至少一部分与所述圆形焊盘的上表面相连。

2.根据权利要求1所述的用于电路板组件的焊盘,其特征在于,所述第二焊盘包括长方形焊盘部和半圆形焊盘部,其中,所述长方形焊盘部的左端的至少一部分与所述圆形焊盘相连且所述半圆形焊盘部与所述长方形焊盘部的右边沿相连。

3.根据权利要求2所述的用于电路板组件的焊盘,其特征在于,所述长方形焊盘部的左边沿与所述圆形焊盘的直径重合且所述长方形焊盘部的左端具有与所述通孔相适配的凹缺。

4.根据权利要求3所述的用于电路板组件的焊盘,其特征在于,所述长方形焊盘部的宽度尺寸与所述圆形焊盘的直径相等。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于电路板组件的焊盘,其特征在于,所述第一焊盘和所述第二焊盘一体成形。

6.一种电路板组件,其特征在于,包括:

电路板,所述电路板上具有安装孔;

根据权利要求1-5中任一项所述的用于电路板组件的焊盘,所述用于电路板组件的焊盘设在所述电路板上且所述通孔与所述安装孔对应;和

带有引脚的大体积元件,所述引脚穿过所述安装孔和所述通孔并通过焊接使所述大体积元件与所述电路板相连。

7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板上还设有环绕所述用于电路板组件的焊盘的阻焊丝印。

8.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述阻焊丝印的宽度为0.3mm-1mm。

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