[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201320516854.6 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203406992U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李欣亮;王顺;刘瑞宝 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及声电产品技术领域，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
MEMS麦克风，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；其特征在于，所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片与终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。
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