[实用新型]一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置有效

专利信息
申请号: 201320503446.7 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN203423660U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 林俊超 申请(专利权)人: 深圳天鹏盛电子有限公司
主分类号: H03H7/38 分类号: H03H7/38
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于射频领域,提供了一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置,该阻抗匹配结构连接于RF芯片的信号输入端与天线馈点之间,包括:多个焊点以及连接于焊点之间的多段金属连接体;焊点呈m行n列的矩形阵列形式排列,m、n均为自然数;其中,任意两个焊点分别通过两段金属连接体与RF芯片的信号输入端和天线馈点连接,部分或全部焊点之间通过金属连接体连接,使RF芯片的信号输入端与天线馈点之间形成一电流通路。本实用新型在PCB天线节点与RF芯片信号输入端间加入矩阵方式排列的焊点,在不改变焊点排列分布的情况下,走线长度调节的方案更多,并通过改变走线长度及方向来达到阻抗匹配目的,取代传统的π型网络。
搜索关键词: 一种 rf 线路 阻抗匹配 结构 发送 接收 装置
【主权项】:
一种RF线路阻抗匹配结构,连接于RF芯片的信号输入端与天线馈点之间,包括:多个焊点以及连接于焊点之间的多段金属连接体;所述焊点呈m行n列的矩形阵列形式排列,所述m、n均为自然数;其中,任意两个所述焊点分别通过两段所述金属连接体与所述RF芯片的信号输入端和所述天线馈点连接,部分或全部所述焊点之间通过所述金属连接体连接,使所述RF芯片的信号输入端与所述天线馈点之间形成一电流通路。
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