[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201320499177.1 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203590586U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 胡海石;任国扬;于秀川;刘晨 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板，包括：板体；焊盘，设置在板体上；和排气孔，设置在临近焊盘的板体上，以排除波峰焊接工艺中电路板经过焊料槽时位于电路板与焊料波之间的气体。本申请提供的电路板在焊盘附近设置有排气孔，电路板经过焊料槽时，由于形成的波峰对电路板与焊料波之间的气体进行挤压，使得位于电路板与焊料波之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体从排气孔向上排出，从而减小了形成波峰时这些气体对波峰向下的阻力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘处与小引脚元件充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：板体；焊盘，设置在所述板体上；和排气孔，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与焊料波之间的气体。
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