[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201320499177.1 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203590586U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 胡海石;任国扬;于秀川;刘晨 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：
板体；
焊盘，设置在所述板体上；和
排气孔，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与焊料波之间的气体。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体上无导通孔。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述排气孔设置在距所述焊盘的边缘5mm范围内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述排气孔的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述排气孔为圆孔、三角形孔或正方形孔。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述排气孔的外接圆直径为0.7mm。
7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括：
电子开关器件，焊接在所述焊盘上。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电子开关器件为二极管或三极管。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述板体上具有铜箔布置的线路。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述焊盘和所述铜箔布置的线路位于所述板体的同一板面上。
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