[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种电路板。

背景技术

在波峰焊接时，如图1所示，电路板1’的板体10’经过焊料槽4’时，由于助焊剂挥发以及空气等气体2’存在于电路板1’与波峰焊锡面（波峰焊锡面即：焊料波3’）之间，这些气体阻碍了焊锡与小引脚元件（如：二极管、三极管或SOIC类元件等）和电路板1’上的焊盘100’充分接触和浸润，从而导致小引脚元件漏焊的现象发生，造成电路板1’在后续过程中需要进行人工补焊操作，严重影响了作业效率；如图1所示，电路板自左往右经过焊料槽4’，由于气体2’占据了小元件引脚焊盘周边的位置，使得小引脚元件漏焊。

图1中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1’电路板，10’板体，100’焊盘，2’气体，3’焊料波，4’焊料槽。

因此，开发一款新的电路板，通过对电路板结构的改进，避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，提高电路板生产效率，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，通过在焊盘附近设置排气孔，使得在波峰焊接工艺中的气体可从排气孔排出，以避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率。

有鉴于此，本实用新型提供了一种电路板，包括：板体；焊盘，所述焊盘设置在所述板体上；和排气孔，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与焊料波之间的气体。

上述技术方案中，优选地，所述板体上无导通孔。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔设置在距所述焊盘的边缘5mm范围内。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔为圆孔、三角形孔或正方形孔。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔的外接圆直径为0.7mm。

上述技术方案中，优选地，所述电路板还包括：电子开关器件，焊接在所述焊盘上。

上述技术方案中，优选地，所述电子开关器件为二极管或三极管。

上述技术方案中，优选地，所述板体上具有铜箔布置的线路。

上述技术方案中，优选地，所述焊盘和所述铜箔布置的线路位于所述板体的同一板面上。

本实用新型提供的电路板具有如下的有益效果：

本实用新型提供的电路板在焊盘附近设置有排气孔，电路板经过焊料槽时，由于焊料波上形成的波峰对电路板与焊料波之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体的挤压，使得位于电路板与焊料波之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体从排气孔向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘处与小引脚元件充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率；另外，本申请设计的排气孔以排气孔标识的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板时使用已设计好排气孔标识的PCB封装，便不再需要在电路板上单独设计排气孔的位置，缩减了电路板的制作工艺，达到了一劳永逸的效果。

附图说明

图1是相关技术中电路板进行波峰焊接时的示意图；

图2是本实用新型所述电路板一实施例进行波峰焊接时的示意图；

图3是图2中电路板的局部结构示意图；

图4是本实用新型所述电路板另一实施例进行波峰焊接时的示意图；

图5是图4中电路板的局部结构示意图；

图6是三极管PCB封装一实施例的结构示意图。

其中，图1中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1’电路板，10’板体，100’焊盘，2’气体，3’焊料波，4’焊料槽；

图2至图6中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1电路板，10板体，100焊盘，101排气孔，2气体，3焊料波，4焊料槽，51焊盘标识，52排气孔标识，53沟道标识。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型并不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一：