[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置有效
申请号: | 201320498045.7 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN203418195U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 王力;王民俊;杜长风 | 申请(专利权)人: | 深圳市普德激光设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K1/005 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置,该焊锡装置包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机;动力机与定位机构驱动连接,定位机构与固定夹具固定连接;固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜;加工平台固定在支架上。相较于现有技术,本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置,动力机通过定位机构驱动固定夹具移动,固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上,送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单,成本低廉;能使用较细的锡丝进行焊接;定位装置,能控制送锡位置和送锡长度,送锡位置更准确,送锡速率稳定而精确,焊接稳定牢固。 | ||
搜索关键词: | 微电子 线路板 激光 焊锡 装置 | ||
【主权项】:
一种微电子线路板的激光焊锡装置,其特征在于,包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机;所述动力机与定位机构驱动连接,所述定位机构与固定夹具固定连接;所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜;所述加工平台固定在支架上。
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