[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201320498045.7 申请日: 2013-08-15
公开(公告)号: CN203418195U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 王力;王民俊;杜长风 申请(专利权)人: 深圳市普德激光设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/005
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置,该焊锡装置包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机;动力机与定位机构驱动连接,定位机构与固定夹具固定连接;固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜;加工平台固定在支架上。相较于现有技术,本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置,动力机通过定位机构驱动固定夹具移动,固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上,送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单,成本低廉;能使用较细的锡丝进行焊接;定位装置,能控制送锡位置和送锡长度,送锡位置更准确,送锡速率稳定而精确,焊接稳定牢固。
搜索关键词: 微电子 线路板 激光 焊锡 装置
【主权项】:
一种微电子线路板的激光焊锡装置,其特征在于,包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机;所述动力机与定位机构驱动连接,所述定位机构与固定夹具固定连接;所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜;所述加工平台固定在支架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市普德激光设备有限公司,未经深圳市普德激光设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320498045.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top