[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置有效
| 申请号： | 201320498045.7 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203418195U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王力;王民俊;杜长风 | 申请（专利权）人： | 深圳市普德激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电子 线路板 激光 焊锡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；所述动力机与定位机构驱动连接，所述定位机构与固定夹具固定连接；所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；所述加工平台固定在支架上。
2.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述定位机构包括升降轴和旋转轴；所述支架上设有升降滑道，升降轴与升降滑道适配连接；所述升降轴上设有旋转轴套，所述旋转轴与旋转轴套适配连接；所述动力机与升降轴和旋转轴驱动连接。
3.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述送锡器与夹具通过旋转环与夹具连接。
4.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述动力机为电机或气缸。
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