[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光焊锡装置领域，尤其涉及一种微电子线路板的激光焊锡装置。

背景技术

线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接。

激光锡焊,采用非接触焊接,能弥补电铬铁焊接的不足,目前,激光焊锡技术还存在焊接精度不高,送锡不良的问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单，送锡精准，焊接精度高的激光焊锡装置。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；所述动力机与定位机构驱动连接，所述定位机构与固定夹具固定连接；所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；所述加工平台固定在支架上。

其中，所述定位机构包括升降轴和旋转轴；所述支架上设有升降滑道，升降轴与升降滑道适配连接；所述升降轴上设有旋转轴套，所述旋转轴与旋转轴套适配连接；所述动力机与升降轴和旋转轴驱动连接。

其中，所述送锡器与夹具通过旋转环与夹具连接。

其中，所述动力机为电机或气缸。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机通过定位机构驱动固定夹具移动，固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置的结构图。

主要元件符号说明如下：

11、支架          12、加工平台

13、送锡器        14、激光聚焦镜

15、固定夹具      16、定位机构

161、旋转轴       162、升降轴

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型公开的微电子线路板的激光焊锡装置，包括支架11、加工平台12、送锡器13、激光聚焦镜14、固定夹具15、定位机构16和动力机（图未示）；动力机（图未示）与定位机构16驱动连接，定位机构16与固定夹具15固定连接；固定夹具15上固定有送锡器13和激光聚焦镜14；加工平台12固定在支架11上。

相较于现有技术，本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机（图未示）通过定位机构16驱动固定夹具15移动，固定夹具15上的激光聚焦镜14聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器13随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，定位机构16包括升降轴162和旋转轴161；支架11上设有升降滑道，升降轴162与升降滑道适配连接；升降轴162上设有旋转轴套，旋转轴161与旋转轴套适配连接；动力机（图未示）与升降轴162和旋转轴161驱动连接。在动力机（图未示）的驱动下，旋转轴161一方面可以随着升降轴162上下运动，另一方面也能围绕着自身的轴线旋转运动。固定夹具15随旋转轴161发生旋转运动和上下运动，固定在固定夹具15的上的送锡器13即可在三维空间内运动，可以任意调整焊接点。当然这仅是本实用新型的一个具体实施例，定位机构16的具体结构并不仅限于此，也可以能实现固定夹具15在三维空间内运动的其他结构，比如设有三个相互垂直，并能相对运动的滑道。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，送锡器13与夹具通过旋转环与夹具连接。送锡器13可以通过旋转环绕着夹具转动，即可调整送锡角度，有利于加工表面比较复杂的线路板。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机（图未示）为电机或气缸。当然这仅是本实用新型的一个具体实施例子，本实用新型的动力机（图未示）并不仅限于此，还能采用其他的动力装置。