[实用新型]一种白光LED芯片有效
| 申请号： | 201320498022.6 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203481264U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金豫浙;张溢;冯亚萍;李佳佳;李志聪;孙一军;王国宏 | 申请（专利权）人： | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225009 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 种白光LED的芯片，涉及半导体光电技术领域。包括P型氮化物出光面，位于透明导电层和P型氮化物出光面之间的金属扩展层。具体方法包括：提供完整的具有P型氮化物层、有源层、N型氮化物层的外延基片，刻蚀裸露N型层，并在必要区域，沉积包括电流阻挡层和金属扩展层，再生长透明导电层；并旋涂荧光层在P型出光面，最后利用剥离工艺制作打线焊盘。此芯片结构和制备方法利于提高荧光粉涂覆均匀性，有效降低白光芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种白光LED芯片，包括具有N型氮化物层、有源层和P型氮化物层的外延片基片，其特征在于：在所述P型氮化物层上覆盖透明导电层，在透明导电层和P型氮化物层之间分布电流阻挡层，在电流阻挡层和透明导电层之间沉积金属扩展层；在透明导电层外覆盖绝缘钝化层，在绝缘钝化层外覆盖荧光粉层。
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