[实用新型]隔离式COB光源模组有效
| 申请号： | 201320466061.8 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203351667U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 夏雪松;高艳春;陈志威 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 隔离式COB光源模组包括基板、若干LED芯片、硅胶隔离层和硅胶荧光层；该基板上设有一围坝圈，该围坝圈和该基板之间构成一芯片安装区域，若干LED芯片均贴装于该芯片安装区域，该硅胶隔离层覆盖于该芯片安装区域上，该硅胶荧光层覆盖于该硅胶隔离层上。上述实用新型的硅胶隔离层将LED芯片与该硅胶荧光层隔离开，使得硅胶荧光层远离发热体，进而避免LED芯片所发出的热量与该硅胶荧光层产生的热量相聚集造成硅胶荧光层高温，且可避免硅胶荧光层的温度影响到LED芯片，有利于延长LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 cob 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种隔离式COB光源模组，其特征在于：其包括基板、若干LED芯片、硅胶隔离层和硅胶荧光层；该基板上设有一围坝圈，该围坝圈和该基板之间构成一芯片安装区域，若干LED芯片均贴装于该芯片安装区域，该硅胶隔离层覆盖于该芯片安装区域上，该硅胶荧光层覆盖于该硅胶隔离层上。
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