[实用新型]三极管上料装置有效
| 申请号： | 201320463667.6 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203386736U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 熊红美 | 申请（专利权）人： | 熊红美 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及机械自动化领域，特指一种三极管上料装置。该三极管上料装置包括用于三极管供料的供料装置、用于三极管切脚的切脚装置、用于三极管表面点胶的点胶装置、用于三极管送料的送料装置，切脚装置位于供料装置一侧，送料装置位于切脚装置一侧，送料装置位于分度盘一侧，所述送料装置包括：用于夹持三极管的夹头装置，所述夹头装置安装于一可升降的升降座上，升降座安装于一可左右移动的基座上。本实用新型结构简单、省时省力，可大大提高工作效率，可满足市场的需求，其大批量投入市场必将产生积极的社会效益和显著的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 装置 | ||
【主权项】：
一种三极管上料装置，其特征在于：包括用于三极管供料的供料装置、用于三极管切脚的切脚装置、用于三极管表面点胶的点胶装置、用于三极管送料的送料装置，切脚装置位于供料装置一侧，送料装置位于切脚装置一侧，送料装置位于分度盘一侧，所述送料装置包括：用于夹持三极管的夹头装置，所述夹头装置安装于一可升降的升降座上，升降座安装于一可左右移动的基座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
