[实用新型]一种热电分离的COB封装结构有效
| 申请号： | 201320458951.4 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203434195U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李帅谋;朱志祥;聂新跃;夏中华;秦然;慕艳玲 | 申请（专利权）人： | 郑州森源新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热电分离的COB封装结构，其包括至少一个LED芯片、一衬底。该LED芯片具有一P极和一N极。该衬底包括散热铝基板、上层铜线路、铜热捷径和绝缘层。铜热捷径就是在电路层和散热鋁板间开出一个非常容易导热的铜通道，上层铜线路和散热基板之间为绝缘层。LED芯片的热直接经铜热捷径导到散热铝基板上，而电仍走上层铜电路。这样结构称为热电分离，热的传导不会遇到介面的阻碍，能够达到更好的散热，也不会增加成本。这种COB结构出光面一致性好，发光角度宽，发光效率高，发光均匀柔和，无光斑，组装简便，这种热电分离结构光通量越高，散热性能越能得到体现，能够提高产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热电分离的COB封装结构，其特征在于：包括散热基板（1）、铜热捷径（2）、上层铜线路（3）、绝缘层（4）、至少一个LED芯片（5）、荧光胶（6），LED芯片（5）包括一个P极和一个N极，铜热捷径（2）是指在基板（1）上镀上铜铂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州森源新能源科技有限公司，未经郑州森源新能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320458951.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
