[实用新型]一种用于光电模块的封装外壳有效
| 申请号： | 201320457140.2 | 申请日： | 2013-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN203405599U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谢红;华一敏;任晓晖 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于光电模块的封装外壳，包括底盘、底盘周围的墙体和金属盖板，所述底盘、墙体和金属盖板形成封闭的矩形内腔，所述底盘上集成有陶瓷电路；所述墙体围绕所述底盘的电路四周上，其一个侧面开设有通孔，另外三个侧面形成陶瓷绝缘子瓷件，减少了外部温度、湿度对其的影响，相比印刷电路有更强的外部环境适应性能，改善了电磁干扰(EMI)的性能，因此降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电 模块 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种用于光电模块的封装外壳，包括底盘(5)、底盘(5)周围的墙体(4)和金属盖板(9)，所述底盘(5)、墙体(4)和金属盖板(9)形成封闭的矩形内腔(8)，所述底盘(5)上集成有陶瓷电路；所述墙体(4)围绕所述底盘(5)的电路四周上，其一个侧面开设有通孔(41)，另外三个侧面形成陶瓷绝缘子瓷件。
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