[实用新型]一种用于光电模块的封装外壳

权利要求书

1.一种用于光电模块的封装外壳，包括底盘(5)、底盘(5)周围的墙体(4)和金属盖板(9)，所述底盘(5)、墙体(4)和金属盖板(9)形成封闭的矩形内腔(8)，所述底盘(5)上集成有陶瓷电路；所述墙体(4)围绕所述底盘(5)的电路四周上，其一个侧面开设有通孔(41)，另外三个侧面形成陶瓷绝缘子瓷件。 

2.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：上述墙体(4)采用陶瓷材料。 

3.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：上述墙体(4)采用可伐合金(KOVAR)。 

4.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：金属盖板(9)与墙体(4)之间采用焊接方式进行密封连接。 

5.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：设置在底盘(5)上的陶瓷电路，其不连接光纤的另外三侧上设置电路引脚(51)并引出到墙体(4)之外。 

6.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：底盘(5)上的陶瓷电路，采用陶瓷厚膜或薄膜工艺集成制作。 

7.根据权利要求1所述的用于光电模块的封装外壳，其特征在于：所述底盘(5)和墙体(4)的陶瓷材料可采用氧化铝陶瓷，其含量为90％-96％，其它为钙、镁、硅杂质原子。