[实用新型]一种固晶机芯片矫正机构有效
| 申请号： | 201320455992.8 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203367257U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王荣 | 申请（专利权）人： | 东莞市比锐精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种固晶机芯片矫正机构，具有圆锥或类圆锥外形，其尺寸可覆盖整个视觉系统识别区域；下方光源射出的光线被吸嘴反射到周围空间，最大程度上减少由于吸嘴反射而进入到视觉系统的光线，即使在光源亮度很高或光源距离吸嘴很近的情况下，吸嘴在视觉系统中的成像依然是黑色，与被照亮的待校正芯片形成鲜明的对比，极大提高视觉系统识别的精度和稳定性；外形尺寸覆盖整个视觉系统识别区域，排除了外界杂乱背景对视觉系统的影响，进一步提高视觉系统识别的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机芯 矫正 机构 | ||
【主权项】：
一种固晶机芯片矫正机构，其特征在于，由上部的吸嘴及下部的光学系统组成，所述吸嘴为圆锥或类圆锥外形，所述光学系统包括光源及视觉系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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