[实用新型]一种集成电路引脚修复装置有效
| 申请号： | 201320394323.4 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203312267U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;孙军伟;段金成;曾伟华 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路引脚修复装置，包括通过支撑柱连接的顶板和底板，所述顶板和底板上分别连接有配套的上模具和下模具，所述上模具与驱动气缸传动连接，所述上模具和下模具的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配。本实用新型采用与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配的模具进行修复，避免因疏忽导致的遗漏，品质更有保障；同时进行多点修复，提高了修复速度；结构简易、体积小、成本低、操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引脚 修复 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路引脚修复装置，其特征在于：包括通过支撑柱（3）连接的顶板（1）和底板（2），所述顶板（1）和底板（2）上分别连接有配套的上模具（5）和下模具（4），所述上模具（5）与驱动气缸（7）传动连接，所述上模具（5）和下模具（4）的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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