[实用新型]一种立式弯脚机有效
| 申请号： | 201320386133.8 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203386731U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 钟仰林 | 申请（专利权）人： | 福建省龙翔半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B21F1/00 |
| 代理公司： | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人： | 许育辉;张辉 |
| 地址： | 366300 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立式弯脚机，包括下料槽、下料导轨和成型机构，所述下料导轨的中部设极性判别机构，在所述下料导轨与成型机构的连接处设置有顶杆机构。本实用新型的有益之处在于，使用顶针机构对弯脚和二极管的引脚挡住后，再进行折弯成型，有效的避免了弯脚的应力直接作用在二极管的焊接面上，降低晶片被拉伤的风险；在下料导轨中设置极性判别机构对散装二极管进行极性挑选，实现二极管弯脚极性统一，方便客户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 弯脚机 | ||
【主权项】：
一种立式弯脚机，包括下料槽、下料导轨和成型机构，其特征在于，所述下料导轨的中部设极性判别机构，在所述下料导轨与成型机构的连接处设置有顶杆机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
