[实用新型]BE塑料模有效
| 申请号： | 201320367292.3 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203300615U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈许平;严建萍 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及二极管芯片使用工装，具体涉及一种BE塑料模。它包括上模和下模，上模和下模通过定位销固定连接在一起，BE塑料模还包括BE塑料模夹子，BE塑料模夹子有两个，且分别卡在BE塑料模两边，把上模和下模固定夹在一起。本实用新型的优点是设计简单，使用方便，夹上BE塑料模夹子后，BE塑料模的上、下模贴紧，无间隙，酸处理过程中无二极管芯片掉落。 | ||
| 搜索关键词： | be 塑料模 | ||
【主权项】：
BE塑料模，它包括上模和下模，上模和下模通过定位销固定连接在一起，其特征是BE塑料模还包括BE塑料模夹子，BE塑料模夹子有两个，且分别卡在BE塑料模两边，把上模和下模固定夹在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通皋鑫电子股份有限公司，未经南通皋鑫电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320367292.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三英寸镀镍硅片用不锈钢烧结花篮
- 下一篇：一种新型的起动机用电磁开关总成
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
