[实用新型]可挠式芯片组的封装结构有效
| 申请号： | 201320350690.4 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203329201U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 林豊棋 | 申请（专利权）人： | 稷富国际科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06;A61F7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾彰化*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种可挠式芯片组的封装结构，其包含有一芯片组，该芯片组包含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部，使该固定膜具有预定方向的挠曲性，由此，使该可挠式芯片组的封装结构可供弯折挠曲，是以当使用者穿戴该可挠式芯片组时，使用者的活动将不因而受到限制，且可完全平贴于人体表面，提升穿戴的舒适性，还使该芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 芯片组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，包含有：一芯片组，其含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部。
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