[实用新型]具有铝镀层的导热铜板有效
| 申请号： | 201320338084.0 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203282775U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 赵耿森 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦发铜铝有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B7/12;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有铝镀层的导热铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为10-15微米，所述的绝缘粘合层为环氧树脂，在环氧树脂的上下表层涂有5-10微米的氮化硼导热膜和1-2微米的松香树脂。本实用新型的铜板使铝基覆铜板导热性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镀层 导热 铜板 | ||
【主权项】：
具有铝镀层的导热铜板，其特征在于包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为10‑15微米，所述的绝缘粘合层为环氧树脂，在环氧树脂的上下表层涂有5‑10微米的氮化硼导热膜和1‑2微米的松香树脂。
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