[实用新型]具有铝镀层的导热铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热铜板，尤其涉及一种具有铝镀层的导热铜板。

背景技术

随着LED技术的不断发展，LED照明逐步向高光强、高功率发展。由于LED电能利用效率只有20%，其余的变成热能而需要散发出去，LED的散热问题也变得日渐突出。散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，阻碍着功率型LED向更高功率、更高集成度方向发展，是大功率LED封装中的关键问题。

由于散热基板技术发展的滞后和成本的居高不下，严重影响了大功率LED可靠性和成本的进一步降低，已经成了制约半导体照明行业发展的瓶颈。在LED照明系统中，散热基板是热通路的核心部件，关系到整个系统的电气连接、物理支撑、散热特性、封装的工艺流程以及成本。由于单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种具有铝镀层的导热铜板，具有良好的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

具有铝镀层的导热铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为10-15微米，所述的绝缘粘合层为环氧树脂，在环氧树脂的上下表层涂有5-10微米的氮化硼导热膜和1-2微米的松香树脂。

优选的，所述铝板层的厚度为100-300微米。

优选的，所述环氧树脂的厚度为10-20微米。

与传统的树脂基板相比，本实用新型的导热铜板通过对铝板和铜箔厚度的有效控制，同时使用了合适的具有良好导热性能、绝缘性能的粘合层，大大提高了产品的散热效率和耐电压击穿性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

具体实施方式

参考附图1，本实用新型的导热铜板，自上向下依次为15微米的铜箔1、2微米松香树脂粘合剂21、7微米氮化硼薄膜22、15微米环氧树脂20、8微米氮化硼薄膜23、1微米松香树脂粘合剂24和150微米的铝板3。

在制备时，先将铝板、铜箔进行清洗、干燥后，在二者之间依次放入松香树脂、氮化硼薄膜、环氧树脂、氮化硼薄膜、松香树脂，把叠合好的铝板和铜箔放置到真空层压机中，在真空度-0.098MPa，200℃，1.6MPa条件下压制60分钟。层压完毕后，逐步冷却至室温，即得高导热铝基覆铜板。