[实用新型]半导体器件的搬运设备有效
| 申请号： | 201320288813.6 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203339128U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件的搬运设备，包括基座(1)、传送杆(2)、平台(3)以及第一气缸(4)和第二气缸(5)，第一气缸(4)设置在基座(1)上方，所述第一气缸(4)上设置有导向柱(6)，所述导向柱(6)穿过所述平台(3)，所述第二气缸(5)设置在所述平台(3)上，所述第二气缸(5)上连接有传送杆(2)，所述导向柱(6)与所述传送杆(2)相连接。本实用新型提供的半导体器件的搬运设备与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体器件的搬运设备布局合理，结实耐用，延长了设备的使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 搬运 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的搬运设备，包括基座(1)、传送杆(2)、平台(3)以及第一气缸(4)和第二气缸(5)，其特征在于，所述第一气缸(4)设置在基座(1)上方，所述第一气缸(4)上设置有导向柱(6)，所述导向柱(6)穿过所述平台(3)，所述第二气缸(5)设置在所述平台(3)上，所述第二气缸(5)上连接有传送杆(2)，所述导向柱(6)与所述传送杆(2)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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