[实用新型]一种便于测量芯片温度的功率半导体模块有效
申请号: | 201320286870.0 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN203249702U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 | 申请(专利权)人: | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K13/00;H01L23/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生;尹丽 |
地址: | 213200*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种便于测量芯片温度的功率半导体模块,包括芯片、绝缘片、金属化膜、管壳、焊锡层和温度传感器,芯片位于绝缘片的上端,在绝缘片的上下两面均设置有金属化膜,管壳设置在绝缘片的下端,在芯片与绝缘片和管壳之间设置有焊锡层,使各个部位紧密连接,所述温度传感器设置在芯片上。这样的结构可以通过芯片上的温度传感器来对芯片进行温度测试,从而更直观的得到芯片的工作温度,这样测量下来的结果也更准确,仅仅在芯片上设置温度传感器,不会增加生产难度,也能够提高整个模块的生产效率,使得芯片的温度更加的符合工作要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 测量 芯片 温度 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】:
一种便于测量芯片温度的功率半导体模块,包括芯片(1)、绝缘片(2)、金属化膜(3)、管壳(4)和焊锡层(5),芯片(1)位于绝缘片(2)的上端,在绝缘片(2)的上下两面均设置有金属化膜(3),管壳(4)设置在绝缘片(2)的下端,在芯片(1)与绝缘片(2)和管壳(4)之间设置有焊锡层(5),使各个部位紧密连接,其特征是:还包括温度传感器(6),所述温度传感器(6)设置在芯片(1)上。
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