[实用新型]柔性线路板上可镭射开窗的焊盘有效
| 申请号： | 201320284002.9 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203368921U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，结合于柔性线路板的基板上，其包括焊盘本体，焊盘本体上具有用于镭射开窗以形成焊点的镭射区域和与镭射区域相连并用于增加焊盘本体与柔性线路板的基板之间的结合力以及在镭射开窗时进行导热的补偿区域。由于本实用新型的焊盘包括镭射区域和补偿区域两部分，使得在镭射作业时，一方面镭射的热量可以通过补偿部分进行分散，防止热量过于集中，另一方面该补偿部分还能够增加焊盘本体与基板之间的结合力，从而避免在镭射过程中焊盘被打掉或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 镭射 开窗 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，结合于柔性线路板的基板上，其特征在于：其包括焊盘本体，所述的焊盘本体上具有用于镭射开窗以形成焊点的镭射区域和与所述的镭射区域相连并用于增加所述的焊盘本体与所述的柔性线路板的基板之间的结合力以及在镭射开窗时进行导热的补偿区域。
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