[实用新型]柔性线路板上可镭射开窗的焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板上的焊盘结构，具体地说，涉及一种适于在其上进行镭射开窗的焊盘。

背景技术

柔性线路板应用于手机、笔记本、相机等高科技电子行业中。随着电子产品日趋轻、小化发展，与之配套的柔性线路板在零件封装的焊盘设计上也要求越来越紧密，不能采用常规的LPSM直接曝光出开口的方式在焊盘上制作焊点。当前多采用在LPSM印刷后进行镭射的方式开出焊点（例如开出BGA焊点，该BGA球栅阵列机构的开口为0.05mm）。参见附图1所示，焊盘本体2设置于柔性线路板的基板1上，其尺寸很小，仅比待开口的焊点3略大，在进行镭射开窗作业时，由于焊盘本体2面积较小，使得镭射的热量过于集中，且其与柔性线路板的基板1之间的结合力较小，因此极容易在作业中被打掉或脱落。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种避免在镭射作业中被打掉或脱落的柔性线路板上的焊盘。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，结合于柔性线路板的基板上，其包括焊盘本体，所述的焊盘本体上具有用于镭射开窗以形成焊点的镭射区域和与所述的镭射区域相连并用于增加所述的焊盘本体与所述的柔性线路板的基板之间的结合力以及在镭射开窗时进行导热的补偿区域。

优选的，所述的焊盘本体呈腰形，所述的镭射区域位于所述的腰形的焊盘本体的一端，所述的补偿区域位于所述的腰形的焊盘本体的另一端。

优选的，所述的焊点为通过镭射开窗形成于所述的焊盘本体上的圆孔。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：由于本实用新型的焊盘包括镭射区域和补偿区域两部分，使得在镭射作业时，一方面镭射的热量可以通过补偿部分进行分散，防止热量过于集中，另一方面该补偿部分还能够增加焊盘本体与基板之间的结合力，从而避免在镭射过程中焊盘被打掉或脱落。

附图说明

附图1为现有的柔性线路板上的焊盘的示意图。

附图2为本实用新型的柔性线路板上可镭射开窗的焊盘的示意图。

附图3为本实用新型的柔性线路板上可镭射开窗的焊盘的示意图。

以上附图中：1、基板；2、焊盘本体；3、焊点；4、镭射区域；5、补偿区域。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：参见附图2和附图3所示。一种柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，结合于柔性线路板的基板1上，其包括焊盘本体2，焊盘本体上具有镭射区域4和与镭射区域4相连的补偿区域5，其中，镭射区域用于镭射开窗以形成焊点3，而补偿区域则用于增加焊盘本体2与柔性线路板的基板1之间的结合力并在镭射开窗时进行导热。

焊盘本体2如附图2所示呈腰形，镭射区域位于腰形的焊盘本体的一端，补偿区域位于腰形的焊盘本体的另一端，而焊点为通过镭射开窗形成于焊盘本体上的圆孔。焊盘本体2还可以如附图3所示，呈由矩形和半圆形构成的图形。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。