[实用新型]柔性线路板上可镭射开窗的焊盘有效
| 申请号： | 201320284002.9 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203368921U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 镭射 开窗 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，结合于柔性线路板的基板上，其特征在于：其包括焊盘本体，所述的焊盘本体上具有用于镭射开窗以形成焊点的镭射区域和与所述的镭射区域相连并用于增加所述的焊盘本体与所述的柔性线路板的基板之间的结合力以及在镭射开窗时进行导热的补偿区域。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，其特征在于：所述的焊盘本体呈腰形，所述的镭射区域位于所述的腰形的焊盘本体的一端，所述的补偿区域位于所述的腰形的焊盘本体的另一端。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板上可镭射开窗的焊盘，其特征在于：所述的焊点为通过镭射开窗形成于所述的焊盘本体上的圆孔。
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