[实用新型]一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳有效
| 申请号： | 201320275318.1 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203301551U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 高炳义 | 申请（专利权）人： | 兴科电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523926 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及手机机壳生产技术领域，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳，其在后壳本体内表面覆盖有黏着层，所述黏着层上覆盖有透明导电层，采用该结构，由于具有黏着层，可以将不同类型的材料附着在后壳本体来作为导电层，不再受到真空镀金属或者喷涂工艺的限制，从而使得导电层同时具有较好的抗腐蚀性和透明度，导电层和黏着层厚度小且均匀性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 手机 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳，其特征在于：包括后壳本体，所述后壳本体内表面覆盖有黏着层，所述黏着层上覆盖有透明的导电层。
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