[实用新型]一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳有效

专利信息
申请号: 201320275318.1 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN203301551U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 高炳义 申请(专利权)人: 兴科电子(东莞)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K9/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523926 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 手机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及手机机壳生产技术领域,特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳。 

背景技术

随着手机行业的不断发展,人们对手机的外观和功能都有了很大的提高,手机作为一种便携式通信终端,已成为人们生活必不可少的通讯工具,尤其是智能手机的普及更是对手机的功能和结构设计提出了更多的要求,例如越来越多的智能手机要求手机后盖内壁有一层导电膜层,该透明导电膜层主要用于手机的电磁屏蔽。一般来说对该导电膜层具有以下要求:1、导电膜层是透明的,从而保证增加导电膜层后不改变机壳的外观;2、导电膜层能均匀分布机壳内壁,保证电磁屏蔽的效果;3、机壳有导电膜层后,机壳本身的结构、尺寸和厚度不发生变化。4、导电膜层有良好的附着性,不易脱落。 

在现有技术中,加工导电膜层方法有两种: 1、用真空镀金属膜层的方法在手机后壳上镀一层金属层,其优点是基本不增加产品厚度,导电层均匀;缺点是金属层具有颜色,同时化学性质不稳定,容易被腐蚀。2、在手机后壳上喷涂导电油墨,其优点是导电油墨抗腐蚀性好;但是由于导电油墨层比较厚,改变了产品的厚度,同时喷涂的导电油墨层的均匀性差,影响屏蔽效果。 

因此,为解决现有技术中的不足之处,提供一种抗腐蚀性好、厚度小、均匀性良好且透明的电磁屏蔽结构的手机后壳显得尤为重要。 

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而供一种抗腐蚀性好、厚度小、均匀性良好且透明的电磁屏蔽结构的手机后壳。 

本实用新型的目的通过以下技术方案实现: 

提供了一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳,包括后壳本体,所述后壳本体内表面覆盖有黏着层,所述黏着层上覆盖有透明的导电层。

其中,所述透明的导电层为由透明导电胶质形成的透明的导电层。 

其中,所述后壳本体的周沿表面覆盖有所述的黏着层和导电层。 

其中,所述后壳本体开设有摄像孔。 

其中,所述后壳本体设置有卡件。 

本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳,其在后壳本体内表面覆盖有黏着层,所述黏着层上覆盖有透明导电层,采用该结构,由于具有黏着层,可以将不同类型的材料附着在后壳本体来作为导电层,不再受到真空镀金属或者喷涂工艺的限制,从而使得导电层同时具有较好的抗腐蚀性和透明度;另一方面,在加工该结构的过程中,可以采用将导电层的一面附着在一薄膜上,将黏着层附着在导电层的另一面,接着将薄膜热压为手机内表面形状,然后进行注塑并使手机本体的内表面成型在黏着层上,成型后由于导电层与黏着层之间的附着力大于导电层与薄膜的附着力,因此脱模时薄膜会自动剥离,导电层和黏着层覆盖在手机内表面上,由于导电层和黏着层是在手机壳注塑前先在薄膜上被加工为后壳本体内表面形状,因此可以实现导电层和黏着层厚度小且均匀性良好的特性。 

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。 

图1为本实用新型一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳的实施例的结构示意图。 

图2为本实用新型一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳的实施例的剖面结构示意图及其局部放大图。 

图3为本实用新型一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳的实施例的生产状态示意图。 

在图1至图3中包括有: 

1——壳本体、 2——黏着层、3——导电层、4——周沿表面、5——摄像孔、6——卡件、7——薄膜。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。 

本实用新型一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳的具体实施方式,如图1至图3所示,包括:后壳本体1,所述后壳本体1内表面覆盖有黏着层2,所述黏着层2上覆盖有透明的导电层3。 

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