[实用新型]高散热LED背光源有效
| 申请号： | 201320273876.4 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203367365U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 曾广祥 | 申请（专利权）人： | 曾广祥 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 田亚军;朱晓光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热LED背光源，包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层，所述金属散热板上设有印刷电路，所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间，所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。本实用新型的高散热LED背光源生产过程简单可靠，大大节约了成本，提高了可靠性。由于LED倒装晶片不需要焊接金线，因此不但成本低，寿命大大提高，而且LED倒装晶片直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍，大大提高了散热的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 背光源 | ||
【主权项】：
一种高散热LED背光源，其特征在于：包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层，所述金属散热板上设有印刷电路，所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间，所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。
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