[实用新型]LED灯串的软头结构

摘要

一种LED灯串的软头结构设计，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，并通过超声波热熔而与电线、发光组件形成固定结合，该第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别具有可供相互嵌合的凹凸结构，包含凹嵌槽及凸嵌块，及可供超声波热熔黏合的多个小凸粒，第一半罩胶壳具有一可嵌入电线的容置槽，第二半罩胶壳则具有可相对抵持电线的第一压置凸块及第二压置凸块。

主权项

一种LED灯串的软头结构，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，其特征在于：第一半罩胶壳，具有一电线容置槽，而胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体并开设两个插孔，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，又该第一半罩胶壳于合并面设有多个凹嵌槽；第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头，其胶壳侧边也设有一半柱体，该半柱体并开设一能匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且于合并面设有能对应嵌入上述凹嵌槽的多个凸嵌块；利用上述第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所设相互对应嵌合的凹凸结构，预先将电线及发光组件嵌入夹置，再通过超声波热熔而固定结合。