[实用新型]LED灯串的软头结构

权利要求书

1.一种LED灯串的软头结构，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，其特征在于：

第一半罩胶壳，具有一电线容置槽，而胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体并开设两个插孔，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，又该第一半罩胶壳于合并面设有多个凹嵌槽；

第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头，其胶壳侧边也设有一半柱体，该半柱体并开设一能匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且于合并面设有能对应嵌入上述凹嵌槽的多个凸嵌块；

利用上述第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所设相互对应嵌合的凹凸结构，预先将电线及发光组件嵌入夹置，再通过超声波热熔而固定结合。

2.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别在胶壳侧边的半柱体，于外壁设有相互匹配的凹环，而于合并后形成一完整凹环。

3.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽间距开设多个内凹槽，且相对在第二半罩胶壳设有呈相互对应的第一压置凸块。

4.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳于凹插槽的两侧分别设有一个第二压置凸块。

5.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，而第二半罩胶壳相对设有小于半圆的缺口孔。

6.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳于合并面设有于超声波热熔时产生黏合的多个小凸粒。

7.如权利要求3所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳在第一压置凸块的一侧或两侧分别增设附属凸块。

8.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽，于内壁设有多个半环形的凸环肋。