[实用新型]LED灯串的软头结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种LED灯串的软头结构，尤指一种可便于利用超声波热熔而实现灯串机械自动化装配组成的软头设计。

背景技术

现有灯串，普遍仍是以倚赖人工组装为主，其中一种的人工组装形态，其结构包括：灯泡、软头、软芯、端子及电线等五种不同构件，利用机器加工裁切将端子折弯贴附于电线，再把裁好的端子电线半成品嵌入软头，进而将灯泡组装于软芯，最后结合软芯与软头而完成人工组装的灯串。

另一种现有灯串形态，包括使用灯泡、焊锡、黏胶、电线及塑包膜，为先剥除电线的部分绝缘皮层，以露出局部裸线部，再将灯泡的导线脚与电线的裸线部进行焊锡结合，并裹上一层黏胶帮助其固定，最后用热塑性的塑包膜施予热塑包裹，使整个灯泡下半部与电线完成裹紧联结，但此种结构的灯串，仍需倚赖人工组装。

由于人工组装费工，且常会出现组装上的人为错误，造成灯串质量的不良率偏高，且构件或组装流程相对嫌多，也导致材料成本及组装作业负担的无形增加，使整体的制造管理较为复杂。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯串的软头结构设计，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，并通过超声波热熔而与电线、发光组件形成固定结合，其组装时可方便机器送料，进行自动化机械快速生产装配，不必倚赖人工组装，非常适合大量生产而降低成本，且能维持成品的高良率。

本实用新型的次要目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，所述的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳，分别具有可供相互嵌合的凹凸结构，其包含凹嵌槽及凸嵌块，以及可供超声波热熔黏合的多个小凸粒，且第一半罩胶壳具有可嵌入电线的容置槽，而第二半罩胶壳则具有可相对抵持电线的第一压置凸块及第二压置凸块，因此于超声波热熔时，可针对电线的绝缘皮层，或金属导线与LED发光组件的接触部位产生良好的压置作用，而可增强两侧电线的拉扯抵抗力，并防止发光组件被往上抽拔而发生松脱。

本实用新型的另一目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，其中，第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别于胶壳的侧边各设有一可相对合并的半柱体，第一半罩胶壳的半柱体开设两个插孔，以供LED发光组件的两个导电接脚插入并接触电线的金属导线，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，而第二半罩胶壳于对应处设有一可匹配嵌入直立凸肋片的凹插槽，以利用该直立凸肋片隔离两侧的电线容置槽，达到两侧电线金属导线的绝缘效果。

本实用新型的再一目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，其中，第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，使电线嵌入该电线容置槽时，可立即获得卡持夹固的作用，确保电线嵌入后不会松动，以便于进行超声波热熔，而完成各构件的精准定位结合。

一种LED灯串的软头结构，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，第一半罩胶壳，具有一电线容置槽，而胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体并开设两个插孔，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，又该第一半罩胶壳于合并面设有多个凹嵌槽；第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头，其胶壳侧边也设有一半柱体，该半柱体并开设一能匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且于合并面设有能对应嵌入上述凹嵌槽的多个凸嵌块；利用上述第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所设相互对应嵌合的凹凸结构，预先将电线及发光组件嵌入夹置，再通过超声波热熔而固定结合。

第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别在胶壳侧边的半柱体，于外壁设有相互匹配的凹环，而于合并后形成一完整凹环。

该第一半罩胶壳的电线容置槽间距开设多个内凹槽，且相对在第二半罩胶壳设有呈相互对应的第一压置凸块。

该第二半罩胶壳于凹插槽的两侧分别设有一个第二压置凸块。

该第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，而第二半罩胶壳相对设有小于半圆的缺口孔。

该第二半罩胶壳于合并面设有于超声波热熔时产生黏合的多个小凸粒。

该第二半罩胶壳在第一压置凸块的一侧或两侧分别增设附属凸块。

该第一半罩胶壳的电线容置槽，于内壁设有多个半环形的凸环肋。

依本实用新型的整体组成，其主要是采用单一根电线的匹配嵌合，故相较于传统灯串所为双根电线的现有配置而言，本实用新型的电线容置槽已更能有效节省空间，故软头也可获得缩减体积的效果。

附图说明

图1为本实用新型的分解立体图。

图2为本实用新型的组合立体图。

图3为本实用新型的组合侧视图。