[实用新型]电路板焊接工艺用的装置有效
| 申请号： | 201320188373.7 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203219621U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 聂胜云 | 申请（专利权）人： | 苏州益而益电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 张相午 |
| 地址： | 215125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板焊接工艺用的装置，其特征在于：所述电路板焊接工艺用的装置包括盖板和托盘，盖板与托盘之间可拆卸式固定连接，所述托盘上设有电路板放置腔，在电路板放置腔的腔底设有通孔且通孔与电路板上需要焊接的区域一一对应，所述电路板放置腔的腔底还设有保留区域，保留区域与电路板上不需要焊接或防止焊锡流入的区域一一对应，所述盖板上还设有电路板的压紧结构。本实用新型所述装置可以根据焊接设备可焊接的最大宽度进行设计，可根据电路板的需求进行随意拼接组成，因此可提高生产效率，降低能源损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 工艺 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板焊接工艺用的装置，其特征在于：所述电路板焊接工艺用的装置包括盖板和托盘，盖板与托盘之间可拆卸式固定连接，所述托盘上设有电路板放置腔，在电路板放置腔的腔底设有通孔且通孔与电路板上需要焊接的区域一一对应，所述电路板放置腔的腔底还设有保留区域，保留区域与电路板上不需要焊接或防止焊锡流入的区域一一对应，所述盖板上还设有电路板的压紧结构。
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