[实用新型]用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线有效

专利信息
申请号: 201320181043.5 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN203180054U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 唐皓 申请(专利权)人: 成都摩宝网络科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线,包括RFID标签芯片、短路片、驱动贴片、馈线、第一寄生贴片和第二寄生贴片,所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片分别耦合于所述驱动贴片的两侧,所述第一寄生贴片与所述驱动贴片间隔1mm进行耦合,所述第二寄生贴片与所述驱动贴片间隔2mm进行耦合,所述RFID标签芯片设置在所述馈线上,所述馈线尺寸为3mm×30mm,所述驱动贴片尺寸为34mm×85.5mm,所述第一寄生贴片尺寸为34mm×85mm,所述第二寄生贴片尺寸为34mm×84.5mm,所述RFID标签天线采用1.6mmFR4介质板,所述介质板介电常数为4.4,本实用新型完全覆盖了超高频RFID系统的频率范围,并且在超高频RFID系统的频率范围内天线功率反射系数都在-7dB以下,该电子标签能粘贴在金属物体表面使用,值得推广使用。
搜索关键词: 用于 金属表面 宽带 超高频 rfid 标签 天线
【主权项】:
用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线,包括RFID标签芯片、短路片、驱动贴片和馈线,其特征在于:还包括第一寄生贴片和第二寄生贴片,所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片分别耦合于所述驱动贴片的两侧,所述第一寄生贴片与所述驱动贴片间隔1mm进行耦合,所述第二寄生贴片与所述驱动贴片间隔2mm进行耦合,所述RFID标签芯片设置在所述馈线上。
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