[实用新型]用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签天线，尤其涉及一种用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线。

背景技术

无线射频识别技术是利用射频方式进行的非接触式自动识别技术，它具有精度高，适应能力强，抗干扰强等许多优点，近年来，随着低频和高频的RFID技术逐渐被广泛的商业化，超高频（840—960MHz）射频识别技术由于识别距离远、准确率高，速度快，等到了广泛的关注。

一个基本的RFID系统包括读写器。电子标签以及数据管理系统3个部分，其中标签天线是RFID系统关键部位，它与芯片阻抗匹配的好坏对系统性能有很大的影响。标签天线主要性能指标包括天线的功率反射系数、尺寸、读写距离以及天线对所粘附物体的兼容性等，现在应用较多的RFID标签天线的是印刷偶极子天线，但在很多场合，RFID标签天线需要粘附在金属性物体上，这种情况下被广泛使用的偶极子标签天线由于天线阻抗，方向图等会发生很大变化，所以偶极子天线性能急剧下降，因而用于金属物体的标签天线设计成为了当今RFID标签天线研究的热点和难点，由于种种历史原因，各个国家分配的超高频段RFID系统的频率都不同，因而设计一个完全覆盖超高频RFID系统所有频段（840—960MHz）的宽带标签天线是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单、使用方便，可用于金属物体的一种用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线，包括RFID标签芯片、短路片、驱动贴片、馈线、第一寄生贴片和第二寄生贴片，所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片分别耦合于所述驱动贴片的两侧，所述第一寄生贴片与所述驱动贴片间隔1mm进行耦合，所述第二寄生贴片与所述驱动贴片间隔2mm进行耦合，所述RFID标签芯片设置在所述馈线上。

具体地，所述馈线尺寸为3mm×30mm,所述驱动贴片尺寸为34mm×85.5mm，所述第一寄生贴片尺寸为34mm×85mm，所述第二寄生贴片尺寸为34mm×84.5mm。

具体地，所述RFID标签天线采用1.6mm FR4介质板，所述介质板介电常数为4.4。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线，相对于大多数的印刷偶极子天线，它完全覆盖了超高频RFID系统的频率范围，并且在超高频RFID系统的频率范围内天线功率反射系数都在-7dB以下，该电子标签能粘贴在金属物体表面。

附图说明

图1是本实用新型天线结构示意图。

图中：1-RFID标签芯片，2-短路片，3-驱动贴片，4-馈线，5-第一寄生贴片，6-第二寄生贴片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线，包括RFID标签芯片1、短路片2、驱动贴片3、馈线4、第一寄生贴片5和第二寄生贴片6，第一寄生贴片5和第二寄生贴片6分别耦合于驱动贴片3的两侧，第一寄生贴片5与驱动贴片3间隔1mm进行耦合，第二寄生贴片6与驱动贴片3间隔2mm进行耦合，RFID标签芯片1设置在馈线4上。

馈线4尺寸为3mm×30mm,驱动贴片3尺寸为34mm×85.5mm，第一寄生贴片5尺寸为34mm×85mm，第二寄生贴片6尺寸为34mm×84.5mm。

RFID标签天线采用1.6mm FR4介质板，介质板介电常数为4.4。

使用本实用新型一种用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线的工作原理如下：

本实用新型用于金属表面的宽带超高频RFID标签天线的地面板的大小和介质板的大小一样，RFID标签芯片设置在馈线上，通过调整RFID标签芯片的位置可以有效的调节天线的阻抗，调节RFID标签芯片到馈线上端的距离可以改变实部，调节RFID标签芯片到馈线下端的距离可以改变虚部，从而可以很好的实现天线阻抗与RFID标签芯片阻抗的共轭匹配。所采用的RFID标签芯片采用德州仪器公司的RI-UHF-STRAP-08，该芯片的并联阻抗实部和虚部分别是380Ω和2.8pf,该芯片的开启功率为-13dBm。

本实用新型通过增加两个耦合寄生贴片来激发两个新的波模来提高标签天线的带宽，天线的半边功率可达到148MHz,天线的功率反射系数在超高频RFID系统频率范围内，都在-7dB以下。