[实用新型]一种LED的MCOB封装结构有效
| 申请号： | 201320179760.4 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203300691U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 曹承朝;刘德权 | 申请（专利权）人： | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市雨花*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED的MCOB封装结构，包括基板、蓝光芯片、荧光胶，蓝光芯片设置在基板上，其特征在于所述的蓝光芯片上设置有透镜，荧光胶喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。这样在减少封装工艺的同时，也增加了产品可更换性，同时，由于荧光粉不会因为长期高温而产生严重的色漂移，延长了荧光粉的使用寿命，从而达到了本实用新型的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led mcob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED的MCOB封装结构，包括基板、蓝光芯片、荧光胶，蓝光芯片设置在基板上，其特征在于所述的蓝光芯片上设置有透镜，荧光胶喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。
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