[实用新型]微带线可调电容器和电路结构有效
| 申请号： | 201320148038.4 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203150393U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 赵亮 | 申请（专利权）人： | 北京北广科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G5/04 | 分类号： | H01G5/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 101312 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于微带线可调电容器和电路结构，包括：双面印制电路板，其正面设置有多块铜箔，反面覆盖有一块铜箔，且正面和反面的铜箔均没有阻焊；正面的铜箔中有一块铜箔为主铜箔，其他为辅铜箔；主铜箔与电容器的非接地端连接，反面的铜箔与电容器的接地端连接；辅铜箔可通过焊接与主铜箔连成一体。本实用新型的微带线可调电容器的容值取决于双面印制电路板的板厚、介电常数及主铜箔的面积大小，在双面印制电路板的板厚和介电常数固定的情况下，可通过将主铜箔与辅铜箔焊接为一体的方式改变电容器的容值；从而本实用新型提供了一种耐压高、容值可调节且价格低廉的电容器，利用该微带线可调电容器可低成本且方便的实现电路调试，并有效保证电路的设计指标。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 可调 电容器 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种微带线可调电容器，其特征在于，包括：双面印制电路板，所述双面印制电路板的正面设置有多块铜箔，所述双面印制电路板的反面覆盖有一块铜箔，且所述正面和反面的铜箔均没有阻焊；所述双面印制电路板的正面的多块铜箔中有一块铜箔为主铜箔，且所述多块铜箔中除所述主铜箔之外的其他铜箔为辅铜箔；所述主铜箔与所述电容器的非接地端连接，所述双面印制电路板的反面的铜箔与所述电容器的接地端连接；至少一块所述辅铜箔能通过焊接与主铜箔连成一体。
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