[实用新型]微带线可调电容器和电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及容值可调的电容器，特别是涉及微带线可调电容器以及具有该微带线可调电容器的电路结构。

背景技术

在现有电路调试技术中，通常是先使用低耐压可调电容将电路调整到电路设计要求的指标，然后，从电路中取下该低耐压可调电容，并检测该低耐压可调电容的容值，之后，在电路中设置相应的高耐压固定容值的电容，以代替上述可调电容。

发明人在实现本实用新型过程中发现，在实际应用中，通常很难找到与已使电路达到设计要求的指标的可调电容的容值相同的高耐压固定容值的电容，因此，往往只能获取到容值相近的高耐压固定容值的电容，从而在利用高耐压固定容值的电容来替换低耐压可调电容后，电路的指标会发生不同程度的变化，即电路指标会有所下降，很可能达不到电路设计要求的最优指标，更有甚者可能会达不到电路设计要求的最低指标。

有鉴于现有的电路调试存在的问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验以及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的微带线可调电容器以及电路结构，能够避免现有的电路调试存在的问题，使其更具有实用性。经过不断的研究设计,并经过反复试作样品及改进，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的电路调试存在的问题，而提供一种新型结构的微带线可调电容器和电路结构，所要解决的技术问题包括，低成本且方便的实现电路调试，并保证电路的设计指标。

本实用新型的目的及解决其技术问题可采用以下的技术方案来实现。

依据本实用新型提出的一种微带线可调电容器，主要包括：双面印制电路板，所述双面印制电路板的正面设置有多块铜箔，所述双面印制电路板的反面覆盖有一块铜箔，且所述正面和反面的铜箔均没有阻焊；所述双面印制电路板的正面的多块铜箔中有一块铜箔为主铜箔，且所述多块铜箔中除所述主铜箔之外的其他铜箔为辅铜箔；所述主铜箔与所述电容器的非接地端连接，所述双面印制电路板的反面的铜箔与所述电容器的接地端连接；至少一块所述辅铜箔能通过焊接与主铜箔连成一体。

较佳的，前述的微带线可调电容器，其中所述双面印制电路板的正面的多块铜箔的面积大小不相同。

较佳的，前述的微带线可调电容器，其中所述主铜箔的面积大于所述辅铜箔的面积。

较佳的，前述的微带线可调电容器，其中所述双面印制印制电路板包括：聚四氟乙烯板。

依据本实用新型提供的一种电路结构，包括上述记载的微带线可调电容器，且该微带线可调电容器的接地端与所述电路结构的接地端连接，该微带线可调电容器的非接地端与电路结构的非接地的电容连接端连接。

较佳的，前述的电路结构，其中所述电路结构为电路板，且微带线可调电容器的接地端与电路板的接地端通过螺钉固定连接，所述微带线可调电容器的非接地端通过引线与所述电路板的非接地的电容连接端连接。

借由上述技术方案，本实用新型的微带线可调电容器和电路结构至少具有下列优点以及有益效果：本实用新型的微带线可调电容器的容值取决于印制电路板的板厚、介电常数、以及印制电路板正面设置的主铜箔面积的大小，在印制电路板的板厚和介电常数固定的情况下，可以通过将印制电路板正面的主铜箔与辅铜箔焊接连成一体来改变主铜箔的面积，进而改变微带线可调电容器的容值；从而本实用新型提供了一种耐压高、容值可调节且价格低廉的电容器；利用本实用新型的微带线可调电容器可以低成本且方便的实现电路调试，并有效保证电路的设计指标。

综上所述，本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极技术效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例,并配合说明书附图,详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的微带线可调电容器的立体示意图；

图2为本实用新型的微带线可调电容器的正面示意图；

图3为本实用新型的微带线可调电容器的反面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的微带线可调电容器的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例一、微带线可调电容器。下面结合图1-3对本实施例的微带线可调电容器进行说明。