[实用新型]一种大功率LED点光源的封装结构有效
| 申请号： | 201320147410.X | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277497U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李煜 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱恩德光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED点光源的封装结构，包括LED和封装体，所述封装体设置透明封装部和不透明封装部，所述透明封装部的表面还设置一散射膜层，并且，所述不透明封装部还固定设置若干百叶散热片。本实用新型具有发光分散，发光方向广，装饰和散热效果好，LED使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED点光源的封装结构，包括LED和封装体，其特征在于：所述封装体设置透明封装部和不透明封装部，所述透明封装部的表面还设置一散射膜层，并且，所述不透明封装部还固定设置若干百叶散热片。
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