[实用新型]一种散热结构有效

专利信息
申请号: 201320123135.8 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203286520U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 王晓光 申请(专利权)人: 王晓光
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/10;F21V17/16
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种散热结构,包括散热基体、以及用于容置发热模块的容置单元,散热基体与容置单元之间还设有散热单元,散热单元包括固定在散热基体上的底座、可相对于底座上下浮动地设置在底座上的热传导主体、以及设置在热传导主体底面的导热元件;热传导主体至少有一部分位于容置单元内,底座设有用于通过导热元件的避位结构。散热单元的热传导主体与底座的伸缩连接方式,使得发热模块在插拔时更加方便快捷,且多次插拔后仍能保证接触良好,接触热阻亦不会增大。发热模块插入后,热传导主体能与散热基体导热连接,散热面积大大增加。
搜索关键词: 一种 散热 结构
【主权项】:
一种散热结构,包括散热基体(100)、以及用于容置发热模块(201)的容置单元(200),其特征在于,所述散热基体(100)与所述容置单元(200)之间还设有散热单元(300),所述散热单元(300)包括固定在所述散热基体(100)上的底座(301)、可相对于所述底座(301)上下浮动地设置在所述底座(301)上的热传导主体(302)、以及设置在所述热传导主体(302)底面的导热元件(303);所述热传导主体(302)至少有一部分位于所述容置单元(200)内,所述底座(301)设有用于通过所述导热元件(303)的避位结构; 所述发热模块(201)插入所述容置单元(200)使得位于所述热传导主体(302)底面的所述导热元件(303)透过所述避位结构与所述散热基体(100)接触,从而将所述发热模块(201)发出的热量传导至所述散热基体(100)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王晓光,未经王晓光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320123135.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top