[实用新型]一种散热结构有效
| 申请号: | 201320123135.8 | 申请日: | 2013-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN203286520U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
| 发明(设计)人: | 王晓光 | 申请(专利权)人: | 王晓光 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V17/10;F21V17/16 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,包括散热基体(100)、以及用于容置发热模块(201)的容置单元(200),其特征在于,所述散热基体(100)与所述容置单元(200)之间还设有散热单元(300),所述散热单元(300)包括固定在所述散热基体(100)上的底座(301)、可相对于所述底座(301)上下浮动地设置在所述底座(301)上的热传导主体(302)、以及设置在所述热传导主体(302)底面的导热元件(303);所述热传导主体(302)至少有一部分位于所述容置单元(200)内,所述底座(301)设有用于通过所述导热元件(303)的避位结构;
所述发热模块(201)插入所述容置单元(200)使得位于所述热传导主体(302)底面的所述导热元件(303)透过所述避位结构与所述散热基体(100)接触,从而将所述发热模块(201)发出的热量传导至所述散热基体(100)上。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述底座(301)两端设有导柱(304),所述底座(301)上设有弹性元件(306),所述热传导主体(302)的两端设有导向孔,所述热传导主体(302)通过导向孔与所述导柱(304)的配合可伸缩地设置在所述底座(301)上。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述弹性元件(306)包括弹片。
4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述底座(301)两端均设有导柱,所述导柱上设有弹性元件,所述热传导主体(302)的两端设有导向孔,所述热传导主体(302)通过导向孔与所述导柱的配合可伸缩地设置在所述底座(301)上。
5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述弹性元件包括弹簧。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述热传导主体(302)包括导热平面(305)、以及设置在所述导热平面(305)表面上的 导热凸起(307),所述容置单元(200)上开设有孔,所述导热凸起(307)从所述孔伸入到所述容置单元(200)内。
7.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述避位结构包括避位孔。
8.根据权利要求1-7任一项所述的散热结构,其特征在于,所述热传导主体(302)的底面还设有凸台(308),所述导热元件(303)设于所述凸台(308)上。
9.根据权利要求8所述的散热结构,其特征在于,所述导热元件(303)包括软性导热材料。
10.根据权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述软性导热材料包括导热硅胶软片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王晓光,未经王晓光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320123135.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种考虑振动影响的精密光谱仪
- 下一篇:一种用于三维成像芯片的像素电路





