[实用新型]防水构件、壳体以及电子装置有效
| 申请号： | 201320121771.7 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203181466U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;刘一鸣 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种防水构件、壳体以及电子装置。所述防水构件包括防水组件和导电组件，该防水组件包括：基体；第一突起部，设于所述基体之上；及第二突起部，设于所述基体之上，并与所述第一突起部形成间隔空间；所述导电组件，设置在上述防水组件的基体内，并至少有部分导电组件裸露于所述基体的表面。上述防水构件可以达到两个侧压和一个正压的三个方向上的三重防水效果，同时，由于在防水组件的底部设有导电组件，其可以起到良好的电磁兼容性，且不会影响防水组件的防水功能。在整体构成上，也没有增加防水结构的体积或面积，从而具有良好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 构件 壳体 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种防水构件，其特征在于,其包括:防水组件，其包括：基体；第一突起部，设于所述基体之上；及第二突起部，设于所述基体之上，并与所述第一突起部形成间隔空间；以及导电组件，设置在上述防水组件的基体内，并至少有部分导电组件裸露于所述基体的表面。
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