[实用新型]固态电解电容器封装结构有效
| 申请号： | 201320110627.3 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN203232808U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈明宗;林清封 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元及封装单元。电容单元包括至少一电容器，且电容器具有一本体、一正极导电引脚及一负极导电引脚。封装单元包括一包覆本体的封装体。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一裸露在封装体外的第一裸露部，且负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一裸露在封装体外的第二裸露部。其中，本体与封装体具有相同的外型，且本体位于封装体内的正中央位置。藉此，以使得本体在封装体内的空间利用率能够达到最佳化的安排，进而有效降低本实用新型的整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 电解电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种固态电解电容器封装结构，其特征在于，包括：一电容单元，所述电容单元包括至少一电容器，其中所述至少一电容器具有一本体、一从所述本体的第一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述本体的第二侧端延伸而出的负极导电引脚；以及一封装单元，所述封装单元包括一包覆所述本体的封装体，其中所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；其中，所述本体与所述封装体具有相同的外型。
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