[实用新型]固态电解电容器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固态电解电容器封装结构，尤指一种具有最佳空间利用率的固态电解电容器封装结构。

背景技术

一般来说，电容器依其功能大体上可分为电解电容器与非电解电容器，电解电容器依正极材质又可分为铝质及钽质两大类，其中铝质电解电容器依其元件构造又可分为卷绕型与积层型两种。目前市面上所用的传统铝质电解电容器，是以经过蚀刻的高纯度铝箔作为阳极膜，其表面为经过阳极氧化处理过的薄膜，可作为介电质层。在阴极膜与阳极膜之间为一以薄纸或布膜所形成的隔离层，其中电解液被薄纸或布膜所吸附。固态电解电容器的隔离层是以各种纤维作为主要材料的不织布或已碳化的隔离纸。

上述铝质电解电容器，一般的制造方法为：首先制作阳极箔，在阳极箔表面形成电解质氧化膜，阳极箔一端引出导线作为阳极，在导线和阳极箔之间并设置一较粗外径支撑部。其次，以金属铝制作阴极箔，其一端引出导线来作为阴极，在导线和阴极箔之间设置一较粗外径支撑部；最后，在阳极箔和阴极箔之间设置隔离层，再将隔离层与阳极箔和阴极箔一起卷绕，以形成卷绕型电容器芯子。

制作时，在60至90°C的温度下，将电容器芯子放入2至10%的已二酸铵溶液中氧化10至30分钟。然后，在130至280°C的温度下烘烤60至180分钟，使隔离层碳化。碳化后的电容器芯子再以20至35°C的温度，在常压下浸入含有有机单体和氧化剂的溶液中10至40分钟。接着，取出电容器芯子后，于常压下聚合，经过温度30至210°C，时间0.5至6小时后，以形成高导电性有机聚合物。最后，再洗掉聚合残余物。组装时，将电容器芯子装入铝壳，然后再以一盖板盖覆。盖板的表面相对至导线的位置需预先形成通孔。当盖板通过导线后，藉导线的支撑部顶抵住通孔。然后，再利用环氧树脂胶、乙丙或乙基橡胶等封口用密封材料将整体封合。最后，再经过温度105至145°C，时间0.5至10小时的老化处理。

然而上述将电容器芯子装入铝壳后，必需再以一盖板盖覆，而盖板不论是装入铝壳的内部，或者是装设在铝壳的上部，都会增加整个电容器的高度及体积。如此，将导致电容器整体的体积无法缩小，限制元件小型化的发展。故，如何通过结构设计的改良，以缩小电容器的整体体积，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种具有最佳空间利用率的固态电解电容器封装结构，其可解决已知“将电容器芯子装入铝壳后，必需再以一盖板盖覆，而盖板不论是装入铝壳的内部，或者是装设在铝壳的上部，都会增加整个电容器的高度及体积。如此，将导致电容器整体的体积无法缩小，限制元件小型化的发展”的缺陷。

本实用新型其中一实施例所提供的一种固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元及一封装单元。所述电容单元包括至少一电容器，其中所述至少一电容器具有一本体、一从所述本体的第一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述本体的第二侧端延伸而出的负极导电引脚。所述封装单元包括一包覆所述本体的封装体，其中所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。其中，所述本体与所述封装体具有相同或相似的外型。

进一步地，本体位于封装体内的正中央位置，本体与封装体的外型均为长方体，本体具有一第一前表面、一背对于第一前表面的第一后表面、一第一上表面、一背对于第一上表面的第一下表面、一第一左表面、及一背对于第一左表面的第一右表面，封装体具有一第二前表面、一背对于第二前表面的第二后表面、一第二上表面、一背对于第二上表面的第二下表面、一第二左表面、及一背对于第二左表面的第二右表面，且本体的第一前表面与封装体的第二前表面所相距的距离、第一后表面与第二后表面所相距的距离、第一上表面与第二上表面所相距的距离、第一下表面与第二下表面所相距的距离、第一左表面与第二左表面所相距的距离、及第一右表面与第二右表面所相距的距离的均相同。

进一步地，第一侧端与第二侧端分别为本体的第一左表面与第一右表面，其中第一裸露部沿着封装体的第二左表面与第二下表面延伸，且第二裸露部沿着封装体的第二右表面与第二下表面延伸。