[实用新型]复合片材压合装置有效
| 申请号： | 201320102105.9 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203205390U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周进德 | 申请（专利权）人： | 顶瑞机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B32B37/00;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种复合片材压合装置，包含：一载台，具有一承载面；一压合平台，可朝向该载台的承载面往复位移；一嵌膜台组，跨设于该载台相对两侧，且用以架设一压合膜，该压合膜位于该载台与压合平台之间，并可与该压合平台形成一供气体填充的气室；及一加热器，设于该压合平台，并容置于该气室内，且该加热器与压合膜之间形成一间距。本实用新型能够以气体压力提供均匀压合作用力，以确保预贴合片材表面的受力平均，并维持片材的较佳压合品质。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 片材压合 装置 | ||
【主权项】：
一种复合片材压合装置，其特征在于，包含：一个载台，具有一个承载面；一个压合平台，能够朝向该载台的承载面往复位移；一个嵌膜台组，跨设于该载台相对两侧，且用以架设一个压合膜，该压合膜位于该载台与压合平台之间，并与该压合平台形成一个供气体填充的气室；及一个加热器，设于该压合平台，并容置于该气室内，且该加热器与压合膜之间形成一个间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
