[实用新型]电子设备的密封结构有效

专利信息
申请号: 201320090578.1 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN203288514U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 藤本钢二;藤野晶史;王彬;平野香;野口亚由美 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种电子设备的密封结构,没有动作不良及动作特性的偏差。因此,在设于基座(10)外周面的固定触点端子用切口部(18b)嵌合固定触点端子(70)的端子部(73)的基部,另一方面,在上述基座(10)嵌合壳体(80),向上述基座(10)与上述壳体(80)的嵌合部注入密封材料并进行密封。特别是,在上述固定触点端子部(70)的基部的里侧设有与上述壳体(80)的内侧面相对的密封阻止部(75)。
搜索关键词: 电子设备 密封 结构
【主权项】:
一种电子设备的密封结构,在设于基座的外周面的切口部嵌合触点端子的端子部的基部,另一方面,在所述基座嵌合壳体,向所述基座与所述壳体的嵌合部注入密封材料而进行密封,其特征在于,在所述端子部的基部的里侧设有与所述壳体的内侧面相对的密封阻止部。
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