[实用新型]一种电子元器件散热装置有效
| 申请号： | 201320089568.6 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203194072U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李珊 | 申请（专利权）人： | 李珊 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514779 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件散热装置，包括导热片及连接在导热片上的散热片，所述散热片上设置有散热凹槽，并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口，所述导热片上安装有风扇。通过采用上述技术方案，在导热片上安装有风扇，能对散热片和导热片起到风冷的效果，且在散热片上设置散热凹槽和通风口，结构简单，可以增加散热速度，使散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件散热装置，包括导热片及连接在导热片上的散热片，其特征在于：所述散热片上设置有散热凹槽，并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口，所述导热片上安装有风扇。
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